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第454章 芯片进入纳米时代（第3页）

第二部分，是制备工艺。

“……采用真空感应熔炼法，将高纯度镓（99。99%）、铟（99。99%）、锡（99。99%）按比例置于石墨坩埚中，抽真空至10^-3Pa，通入高纯氩气保护，升温至300℃，保温搅拌2小时，使其充分合金化……”

工艺流程写得无比详细，每一个步骤的温度、时间、真空度、气氛要求，都标注得清清楚楚，仿佛不是一份理论方案，而是一份已经经过了千百次验证的，成熟的生产SOP（标准作业程序）。

陈景明越看越心惊。

这份工艺流程，逻辑严密，考虑周全，完全规避了镓在高温下容易氧化和挥发的问题，而且对设备的具体要求也提出了明确的指标。

这根本不像是纸上谈兵！

他的手，开始微微有些颤抖。

他翻到了第三部分：应用方案设计。

第一个设计，就是《芯片用无泵循环散热模组》。

图纸上，画着一个比火柴盒大不了多少的金属块，内部却是无比精密的微通道结构。

方案里详细阐述了如何利用芯片热源和散热鳍片之间的温差，形成“热虹吸效应”，驱动液态金属在密闭的腔体内自行循环，无需任何外部动力，就能将芯片核心的热量高效地带走。

“……基于该方案，可将高性能CPU的核心工作温度，在同等功耗下，降低20℃至30℃……”

看到这个结论，陈景明倒吸了一口凉气。

降低20度！

对于芯片来说，这是什么概念？

这意味着更低的漏电率，更高的运行频率，更长的使用寿命！

这意味着，我们国家正在迎头追赶的计算机产业，将会在最核心的散热环节，一步跨越到世界之巅！

他感觉自己的心脏在怦怦狂跳，血液冲上大脑，让他的脸颊都有些发烫。

他迫不及待地翻到下一个应用方案。

《可控核聚变‘未来’装置第一壁液金冷却包层概念设计》。

“未来”装置！

这四个字，像一道闪电，劈中了陈景明的脑海。

这是国家最高等级的几个绝密项目之一，他只是因为研究所参与了其中部分耐辐射材料的研发，才隐约知道这个代号的存在。

那是一个旨在将“人造太阳”变为现实的伟大工程！

而这份文件里，竟然堂而皇之地出现了它的名字！

陈景明的手抖得更厉害了，他几乎要拿不稳那几张纸。

他看到图纸上，那如同巨兽环廊般的托卡马克装置真空室外壁，被一层复杂的，如同血管网络般的管道系统所包裹。

方案阐述，利用液态金属超高的沸点和良好的导电性，将其作为第一壁的冷却剂和氚增殖剂。

它不仅能承受上亿度等离子体传递过来的恐怖热通量，还能在强磁场作用下，通过磁流体发电效应，将一部分热能直接转化为电能，极大地提升能量转换效率！

疯了！

这简直是疯了！

陈景明感觉自己的世界观正在被颠覆。

散热，还能这么玩？

这已经不是散热了，这是在构建一个能量循环系统！

他死死地盯着那份结构图，仿佛要把它刻进自己的脑子里。

图纸旁边，还有一行行密密麻麻的计算公式和模拟数据，从流速分布到压力梯度，从热交换效率到中子吸收截面……每一个数据，都精准得不容置疑。

他甚至看到了最后一个，也是最疯狂的一个应用设想。

《高超音速飞行器热端部件主动式散热蒙皮技术》。

将液态金属，灌注于飞行器头锥、机翼前缘等气动加热最严重区域的内部微通道网络中，形成一个动态的、智能的冷却循环系统。

它能像生物的血液循环一样，将前端承受的数千度高温，迅速传递到机身其他温度较低的部位散发掉，从而让飞行器突破“热障”的限制！